1.负责陶瓷与金属封装钎焊工艺开发、参数优化、批量稳定生产。
根2.据陶瓷封装产品结构、气密性要求,制定钎焊方案、钎料选型、工装设计、气氛 / 真空炉工艺。
3.主导陶瓷封装钎焊过程:金属化、镀镍 / 镀银、封盖焊接、气密性检测等关键工序管控。
4.解决陶瓷封装钎焊常见不良:漏气、开裂、分层、虚焊、氧化、变形、强度不足等问题。
5.编制工艺文件、sop、检验标准、fmea、控制计划,确保工艺可复制、可追溯。
6.负责新产品导入(npi)、样品试制、可靠性试验(高低温、热冲击、气密性、剪切力等)跟进。
7.优化钎焊成本、提升良率与产能,配合品质、生产完成异常分析与改善闭环。
8.维护真空钎焊炉、气氛炉、检测设备,规范操作与安全管理。
9.完成上级安排的其他陶瓷封装相关技术工作。
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