1、主导PCB/半导体封装等精密零部件的CAM编程与工艺设计,通过优化刀具路径、加工参数及拼版方案,将平均编程周期缩短20%,并提升首件合格率至99.5%以上;
2、协同研发与制造团队,将DFM可制造性分析前置化,提前识别并解决85%以上的结构干涉、公差冲突等潜在问题,显著降低试产返工成本;
3、搭建并持续迭代企业级CAM标准作业库(含材料库、刀具库、工艺模板),统一跨项目技术语言,支撑年均200+新项目高效落地;
4、推动CAM与MES、CAPP系统数据贯通,实现加工程序自动下发、版本受控与变更追溯,助力工厂迈向数字化制造关键一步;
5、作为制造工艺核心枢纽,深度参与新产品导入(NPI)全流程,在高多层板、HDI、FC-BGA等高端载板项目中提供关键工艺可行性决策支持。
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